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颀中科技(苏州)有限公司

苏州工业园区凤里街166号

颀中科技(苏州)有限公司于2004年6月成立,注册地香港,注册资本:7000万美金。

公司设立于江苏省苏州市工业园区,厂房坐落于苏州工业园区凤里街166号,为半导体凸块制作之专业厂商,隶属半导体产业下游之封装测试业。是目前国内唯一拥有驱动IC全制程封装测试之公司。

主要从事半导体凸块(金凸块)之加工制造并提供后段卷带式薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务,产品主要应用于LCD驱动IC。为客户提供晶圆金凸块加工,晶圆测试、晶圆研磨切割,后段COF芯片封装测试和COG芯片封装制程的LCD驱动IC后段一条龙服务。

公司将以广阔的个人发展空间,高度灵活的用人机制,有竞争力的薪酬待遇诚邀您的加入!

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